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多晶硅石墨底座处理,石墨棒

具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统-CN117604634A

2023年12月16日  本发明的石墨底座中在安装孔的内壁上设置镀层,避免了高温下石墨接触电子级多晶硅,解决了因石墨而造成的电子级多晶硅产品品质下降问题。2020年9月11日  发明人在对生产电子级多晶硅用石墨底座的研究中发现,目前的石墨底座主要由3个配件组合而成:石墨卡瓣、石墨帽、石墨底座,使用时,将石墨卡瓣装入石墨 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 - X技术网

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一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 - 龙图腾网

2020年6月3日  摘要: 本发明公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。 卡瓣结构设在本体上 2020年6月3日  本发明公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。 卡瓣结构设在本体上部,与本体 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统

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具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统-CN117604634A

2023年12月16日  本专利由洛阳中硅高科技有限公司申请,2024-02-27公开,本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统,包括底座和设置在底座上的石墨卡 2024年8月22日  其中,石墨底座作为承载硅芯和电极之间必备的连接元件,同时也是电子级多晶硅中杂质碳引入的途径之一,在高温下石墨可与氢气反应形成甲烷,其接触发红硅 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法

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多晶硅石墨底座自动切削系统

2024年5月23日  本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执 本专利由洛阳中硅高科技有限公司申请,2024-06-11公开,本发明公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统-CN111646475B

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一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座 - 百度学术

一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座. 本实用新型公开了种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座,包括基座,所述基座的内部预留有放置槽,且放置槽的内部设置有石墨本体,所述基座的边侧开 多晶硅产能扩张的今天,提升多晶硅产品质量是提高市场竞争能力的重要途径.本文主要针对多晶硅生产中使用的石墨件可能给多晶硅带来的碳污染进行了阐述.石墨件在高温下能够与 石墨材料在多晶硅生产中的应用——降低碳含量,提高多晶硅品质

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多晶硅石墨底座处理

定制加工耐高温石墨底座石墨卡瓣青岛三合石墨制品。石墨卡瓣多晶硅用石墨卡瓣高纯高品质低价促销石墨。(H供应商浙江协力机械工具石墨、多晶硅、碳素专用锯床。本企业石墨、多晶硅、碳素专用锯床质量保证欢迎咨询洽谈。表面处理(22)单晶硅摘要: 还原炉作为生产多晶硅的关键设备,生产多晶硅过程中常常出现倒棒现象,对还原炉产生严重损坏,重点针对硅棒沉积前期,中期,后期三个阶段倒棒的危害,原因进行分析,从还原炉喷嘴分布和大小,电极结构,石墨卡头结构,硅芯尺寸等方面进行改进,有利于降低还原炉硅棒倒棒率,提高生产效率,降低对 ...还原炉倒棒原因及改进措施研究 - 百度学术

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一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统.pdf

2021年6月21日  8、问题之一。 为此, 本发明的 一个目的在于提出一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统。 该一体式石墨底座中卡瓣与 底座本体成型为一体, 可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳 定性及强度差的问题。普克贝是国内最大的石墨回收厂家之一,我们致力石墨回收行业,通过回收废石墨来减少环境足迹。我们于2017年开始营业,从使用电弧炉的钢厂购买用过的废石墨电极,并将其加工成更小尺寸的石墨电极。这种节能的生产过程不仅大大减少了生产高质量石墨所需的能量,而且还阻止了数千吨废石墨 ...废石墨回收 废旧石墨 石墨边角料 废石墨回收厂家 – 普克贝

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多晶硅石墨底座处理

多晶硅石墨底座处理 2021-10-25T03:10:48+00:00 多晶硅石墨底座处理 采石场设备网 多晶硅 的纯度达到 步预处理:采用抽真空装置对 体(8)由外里安装在拉锭支撑底座上,石墨块(11)安。 恒力炉业专业生产台车炉,翻转台车炉,大型台车炉,可倾式 多晶硅 ...2024年2月28日  在所述安装孔的内壁上。本发明的石墨底座中在 安装孔的内壁上设置镀层,避免了高温下石墨接 触电子级多晶硅,解决了因石墨而造成的电子级 多晶硅产品品质下降问题。 A 4 3 6 4 0 6 7 1 1 N C CN117604634A权利要求书1/1页 1.一种具有镀层的石墨底 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统.pdf-原创力文档

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一种还原炉石墨件的制作方法 - X技术网

2019年11月12日  本实用新型涉及多晶硅生产技术领域,尤其涉及一种还原炉石墨件。背景技术目前在多晶硅生产领域中,在进行多晶硅还原反应时,将硅芯插在石墨件上,石墨件套在铜电极上,硅芯按照一定的电极连接方式进行安装,安装完成后,按照工艺程序进行置换、击穿、进料并进而发生气相沉积反应,反应 ...多晶硅生产工艺过程如下:首先进行装炉,将硅芯安装于底盘电极之上,通过石墨配件定位和固定(硅芯规格各生产厂家控制标准不一,高度一般为2.2~2.8 m,截面为圆形或方形,直径或边长为8~15 mm不等),硅芯安装完毕即可将炉筒和底盘进行紧固,经过试压还原炉生产多晶硅常见问题及对策探讨 - 百度文库

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石墨加工中心的表面处理技术有什么?

2023年12月6日  石墨材料在精细加工过程中需求经过外表处理才干抵达精细加工的要求。 首要,石墨加工 中心的外表处理技能之一是抛光。抛光是一种经过机器、研磨片和研磨液等东西对石墨外表进行抵触,使其发生纤细的切削痕迹,以此改动石墨外表的描画和光泽度的技能。2023年12月16日  本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统,包括底座和设置在底座上的石墨卡瓣,所述石墨卡瓣包括围绕石墨卡瓣中心分布的若干子卡瓣,相邻的两个所述子卡瓣之间留置有间隙,石墨卡瓣中心形成有多个所述子卡瓣环绕的安装孔;还包括镀层,所述镀层设在所述安装孔的...具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统-CN117604634A

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多晶硅研究系列1:三大生产工艺的比较 1.多晶硅的

2012年3月27日  1.多晶硅的生产工艺:从西门子法到改良西门子法 从西门子法到改良西门子法的演进是一个从开环到闭环的过程。1955年,德国西门子开发出以氢气(H2)还原高纯度三氯氢硅(SiHCl3),在加热到1100℃ 石英反应器腔室内包含非常薄的U型硅棒,安装在纯净的石墨电极上。石墨电极提供的电流促成硅棒发热。气态硅 SiHCl3(TCS)在高温下穿透沉积室并分解,在热棒上沉积纯硅。 当沉积过程完成后,将硅棒从反应器中取出 美尔森 Calcarb® 西门子工艺硅 STC TCS 碳毡

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一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座 - 百度学术

摘要: 本实用新型公开了种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座,包括基座,所述基座的内部预留有放置槽,且放置槽的内部设置有石墨本体,所述基座的边侧开设有滑槽,且滑槽的内部安装有铁丝网的底部,所述铁丝网的顶部安装有水管,且水管位于石墨本体的上方,所述铁丝网的内壁上安装有支撑杆,且铁丝网 ...2009年7月22日  本发明涉及多晶硅还原炉石墨电极的领域,特别是多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法。背景技术在多晶硅生产中,硅芯棒由石墨电极与还原炉铜电极相连在iioo'c沉积多晶硅。石墨电极材质的纯度将影响多晶硅的质量。为了减少石墨电极中的杂质对多晶硅质量的影响,一般采取高温(110(TC)煅烧抽 ...多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法的制作方法 - X技术网

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石墨发热体- 石墨匣钵_石墨坩埚_石墨板_石墨棒_石墨转子 ...

2019年12月13日  石墨发热体 石墨加热元件具有耐高温、热膨胀小、抗热冲击能力强等特性,其机械强度在2500°C以 下随温度的上升而提高,1700°C左右达到 *大,超过所有的氧化物和金属。 石墨材料熔点高,蒸气压低,真空炉的气氛中含有低浓度的碳,将与残余气体中的氧气和水蒸气反应产生净化效果,大大简化了 ...2019年12月17日  基于石墨材料的诸多优良特性,详细分析了真空热处理炉内石墨 加热元件的各种结构形式,以及设计、使用中的一些注意事项,为石墨加热元件在真空炉行业的推广使用提供参考。关键词:石墨加热元件结构形式使用条件石墨具有耐高温、热膨胀 ...石墨加热元件在真空炉中的应用研究

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硅厂石墨棒价格 - 抖音

3 天之前  您在查找硅厂石墨棒价格吗?抖音综合搜索帮你找到更多相关视频、图文、直播内容,支持在线观看。更有海量高清视频、相关直播、用户,满足您的在线观看需求。2018年8月24日  协会标准《多晶硅生产用石墨制品》(送审稿).doc,PAGE 2 PAGE \* MERGEFORMAT 6 协会标准《多晶硅生产用石墨制品》(送审稿) 编制说明 一、工作简况 1、项目简介 目前,我国生产多晶硅仍以西门子法为主。西门子法生产多晶硅过程中,需要 ...协会标准《多晶硅生产用石墨制品》(送审稿).doc-全文可读

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多晶硅石墨底座处理

多晶硅石墨底座处理 2022-07-15T01:07:08+00:00 多晶硅石墨底座处理 多晶硅石墨底座处理,石墨烯后起之秀(天富热电)新材料加热该法是通过加热单晶6面上分解出石墨烯片层。具体过程是:将经氧气或氢气刻蚀处理得到的样品在高真空下通过 多晶硅 的 ...石墨棒为非金属制品,作为碳弧气刨切割工艺中焊接前的切割耗材,是由碳、石墨加上适当的粘合剂,通过挤压成形,经 2200℃ 焙烤旋段后镀一层铜而制成,导电性良好,不易断裂,适用于将金属切割成符合要求的形状。 石墨棒 - 河南六工石墨有限公司

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多晶炉热场 – 信瑞达石墨

多晶硅铸锭炉是一种硅重熔设备,用于生产大量合格的太阳能级多晶硅铸锭。生产中,将达到一定纯度要求的多晶硅装入炉中,按工艺要求加热、熔化、定向长晶、热处理、冷却出炉。多晶硅重熔化长晶的这样一个核心环境,我们称之为热场。2014年5月14日  本实用新型涉及一种可退座退棒的多晶硅还原炉用石墨组件,包括下部中心位置设有圆锥形电极插孔的底座,所述底座上部中心位置设有与所述电极插孔相通的倒圆锥形插槽;所述插槽内活动插接一中心设有芯孔的两瓣状夹头;所述夹头由两个截顶圆锥体底面连接而成;所述夹头的中部对称设有腰槽 ...一种可退座退棒的多晶硅还原炉用石墨组件的制作方法

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多晶硅石墨底座自动切削系统

2024年5月23日  本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执行模块;通过对石墨底座表面的硅结晶情况进行识别,并获取石墨底座表面硅结晶的分布情况,对切削端的切削频率以及移动速度进行自动 ...石墨 由于其特殊结构,具有良好的耐高温性、抗热震性、导电性、润滑性、化学稳定性以及可加工性等众多特性。【应用领域】: 广泛应用于光伏多晶硅、化工、半导体、电气、冶金、机械等领域。主要产品有多晶硅还原炉石墨卡瓣、卡帽、卡座 ...石墨件制品-石墨三件套 - 新特能源股份有限公司 - Xinte Energy

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一种新型防止还原倒炉的石墨头的制作方法 - X技术网

2023年10月11日  本技术属于多晶硅生产,具体涉及一种新型防止还原倒炉的石墨头。背景技术: 1、多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料,目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、流化床法等,其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体,改良西门子法广泛使用的 ...我公司(烟台市福山区亚盛石墨制品厂)为德国西格里碳素公司山东代理商。生产加工各种石墨模具制品。产品应用于:水平连铸、冶金,航空航天.汽车工业.风能.太阳能.半导体.高温应用.玻璃陶瓷.军工业.光伏产业.电子产业.工业.矿产业.化工.各种金属冶炼铸造行业等领域:单晶硅.多晶硅石墨热场 ...烟台市福山区亚盛石墨制品厂

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石墨材料在多晶硅生产中的应用——降低碳含量,提高多晶硅品质

摘要: 多晶硅产能扩张的今天,提升多晶硅产品质量是提高市场竞争能力的重要途径.本文主要针对多晶硅生产中使用的石墨件可能给多晶硅带来的碳污染进行了阐述.石墨件在高温下能够与氢气反应形成甲烷等烃类物质,甲烷遇红热硅棒即重新分解成碳和氢,碳与硅一起沉积,造成多晶硅碳含量增加,影响 ...2023年11月16日  热处理行业:石墨棒 是制造高温炉具、真空炉具等设备的理想材料。其高导热性能有助于实现设备的快速加热和均匀加热。其他领域:除了上述应用领域,石墨棒还被广泛应用于化学工业、航空航天、汽车等领域。例如,在化学工业中用于制造 ...石墨棒:高性能的电学和热学材料 - 百家号

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一种多晶硅还原炉用石墨夹头的制作方法 - X技术网

2022年8月23日  1.本技术涉及多晶硅还原炉领域,具体而言,涉及一种多晶硅还原炉用石墨夹头。背景技术: 2.多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料,在多晶硅还原炉中,需要用硅芯作为还原炉中进行还原反应沉积多晶硅的热载体。 3.在多晶硅还原炉中,需要使用石墨夹头对硅芯进行连接固定,但 ...

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